日前，武漢弘芯因資金困難項目陷入危機。近年來，地方政府對發展本土半導體產業非常熱衷，并以非常優惠的條件招商引資，或成立合資公司。然后，這些被寄予厚望的項目的后續發展往往事與愿違，不少項目堪稱“賠了夫人又折兵”，這方面，德淮半導體、成都格芯、貴州華芯通、福建晉華等比比皆是。鐵流認為，產業發展應當遵循客觀規律，地方政府不考慮當地現有技術能力和產業水平，盲目投入巨資上項目的做法并不可取。

　　武漢弘芯事件始末

　　武漢弘芯成立于2017年11月，當時號稱投資1280億元，在2018年和2019年兩度入選了湖北省重大項目。根據項目規劃，武漢弘芯預計建設14nm邏輯工藝生產線，總產能將達每月6萬片。

　　理想很豐滿，但現實很骨干。在政府完成先期墊資之后，后續資金就難以為繼，根據《武漢市2020年市級重大項目計劃》，截至2019年底，武漢弘芯累計完成投資153億元，預計2020年投資額為87億元。在2020年被踢出湖北省重大項目，不過，即便如此，弘芯依然列入武漢市重大項目。之所以出現資金困難，主要是幾個股東在出資方面普遍縮水，以大股東北京光量藍圖科技有限公司為例，其實繳資本為0。在這種情況下，當政府投資一旦燒完，資金出問題也成為理所當然的事情。

　　2020年7月30日，武漢市東西湖區人民政府官方發布《上半年東西湖區投資建設領域經濟運行分析》報告，明確指出弘芯項目“存在較大資金缺口，隨時面臨資金鏈斷裂導致項目停滯的風險”。該分析報告還指出，弘芯二期用地一直未完成土地調規和出讓，且項目缺少土地、環評等支撐材料，無法上報國家發改委窗口指導，導致國家半導體大基金、其他股權基金無法導入。

　　當下，弘芯項目主要是政府、銀行貸款、承包商墊資，大股東在出資方面未能兌現承諾，弘芯已經負載累累，不僅拖欠總包商武漢火炬建設集團有限公司數億工程款，還拖欠分包商武漢環宇基礎建設公司4100萬元工程款。弘芯也因此被火炬和環宇告上法庭，導致公司賬戶被凍結，二期價值7530萬元的土地也因此被查封。由于資金困難，弘芯原計劃購置設備3560臺套，但項目一期生產線僅有300余臺套設備處于在訂購和進廠階段，不足原計劃的零頭。

　　為了應對資金困難，弘芯還把價值5.8億元的全新ASML光刻機抵押出去換取貸款。這里說一下，一些媒體在報道中稱“武漢弘芯抵押大陸唯一7nm光刻機”，但實際上用于抵押的這款NXT:1980Di是給10nm用的，7nm和5nm工藝用的是ASML的NXT:2000D，全新的NXT:1980Di直接抵押出去，著實令人扼腕。

　　由于人民法院不斷增加司法公開力度，武漢弘芯的兩次開庭庭審視頻還被放到網絡上。有鑒于一大堆招聘的人被一再拖延入職，以及當下弘芯的困局，估計將來還會有弘芯的勞動合同官司公開放到網絡上。

　　半導體大躍進屢屢栽跟頭

　　近年來，隨著全國各地掀起的芯片熱，一大批境內外企業在全國各地畫大餅、投資圈地，一些地方政府也不顧地方實際，貪大求洋，大干快上。不少項目已經暴雷。

　　2015年11月，德科碼“CMOS 圖像傳感器芯片(CIS)產業園”項目簽約落戶南京經濟技術開發區，總投資約25億美元;到了2016年6月8日項目舉行奠基儀式時，宣布的總投資額已經達到30億美元，金額和南京當年3月簽約的臺積電項目體量相當。

　　2016年6月，南京市政府、南京德科碼以及TowerJazz宣布合作，在南京建設8寸晶圓廠。按照規劃，項目將分期建設。一期項目為一座8寸晶圓廠，預計投產后產能可達4萬片/月;二期項目為8寸晶圓廠1座和12寸晶圓廠1座，投產后產能可達6萬片/月，12寸晶圓廠以自主開發的CMOS圖像傳感器芯片生產為主，投產后產能可達2萬片/月。

　　然而，由于本身缺乏技術積累，因而走的是技術引進路線，現實從ST手里買到COMS傳感器的相關工藝授權。然后又從安森美半導體買相關專利和技術授權。之后又在日本成立芯片設計公司，并找來了原來日本東芝CMOS圖像傳感器的設計和研發團隊......可以說，德科碼在技術商高度依賴海外技術輸入，本身并不具備太強的技術研發能力。

　　德科碼早期運營資金均靠政府投資，而工程建設費用、供應物料費用，全部由中建二局以及供應商墊付。南京市政府總計向德科碼投資大概是2.5億元，但資金分批次發放。當花錢的速度超過政府投資時，問題就爆發了，最終只能破產。

　　2017年，格羅方德在成都宣布，將在成都設立子公司格芯半導體公司，格羅方德占股51%，計劃投資90億美元建設一條12寸晶圓代工線。其實，成都并非是格羅方德的首選，格羅方德之前試圖在中國數個城市合資設廠但均遭到拒絕。在和重慶渝德簽屬合作協議4個月之后項目依然沒能落地，計劃擱淺的原因在于格羅方德轉移的技術相對落后，以及格羅方德的要價過高導致的——小道消息是格羅方德只愿意轉移從新加坡工廠淘汰的二手設備，這些設備只能用來加工40nm芯片，但即便如此格羅方德依舊要求占51%的股份。

　　根據當年的格羅方德的計劃，第一期是建設12英寸晶圓生產線，并轉移源自格羅方德新加坡工廠的技術，預計2018年底投產，產能約每月2萬片。第二期是自2018年開始將從德國轉移技術，導入22nm SOI工藝，計劃2019年投產，投產后預計產能達到每月約6.5萬片。

　　格羅方德是在近年來經營情況不佳的形勢下，才來中國合資設廠，而且從被重慶等數個城市拒絕的情況看，格羅方德開出的價碼含金量相對有限。按照當時的PPT，原本應當在2018年導入的22nm SOI工藝至今杳無音訊，反而是本土廠商中芯國際搞定了14nm工藝。

　　其實格芯于2018年10月取消成都廠180nm/130nm項目投資后，成都格芯早已名存實亡，一直在尋找接盤者，只不過沒人敢當白衣騎士。目前，晶圓廠里價值百億元的設備只能放在那里積灰塵。

　　華芯通則是又一個慘烈的案例。2012年，高通公司開始計劃發展服務器芯片業務，最初的想法是將移動芯片的節能特性與強悍的設計能力結合，吸引諸如微軟和谷歌等數據中心這些客戶。在2016年1月，貴州省人民政府與高通簽訂協議，成立華芯通。華芯通注冊資本18.5億元(約2.8億美元)，貴州方面占股55%，高通方面占股45%。在簽約儀式上，貴州省領導出席與高通首席執行官史蒂夫·莫倫科夫、總裁德里克·阿博利一同見證了合資企業貴州華芯通半導體技術有限公司揭牌。貴州省領導還表示“我相信，雙方合作一定能夠結出豐碩成果”。在2018年，一場關于 “ARM服務器產業生態”的論壇在貴州召開。華芯通發布了其第一款ARM服務器CPU。由于在商業市場碰壁，只能依賴政府輸血，因而高舉自主可控大旗，并標榜“國產CPU芯片 + 國產云平臺 + 國產應用 = 真正的自主可控”。雖然華芯通高調標榜自主，但實際上，這款ARM服務器CPU就是高通ARM服務器CPU的馬甲。

　　由于ARM服務器CPU在商業市場上根本沒有市場，眾多曾經押寶ARM的廠商也難以為繼，博通、AMD已經放棄ARM服務器CPU，AMD把重心轉向X86 CPU，博通則把自己重金開發的ARM服務器CPU直接賣給了凱為。在這種大背景下，高通決定放棄ARM服務器CPU，力主ARM服務器CPU項目的保羅·雅各布(高通公司創始人的兒子)試圖找一個白衣騎士接盤，有消息稱軟銀曾經考慮接盤，但最終沒了下文。之后，ARM服務器CPU被高通徹底放棄，這項計劃的主要支持者，高通公司創始人的兒子，保羅·雅各布也同樣出局，高通公司的董事會堅持要求雅各布斯放棄任何重返高通的企圖。隨后，領導高通數據中心技術近五年后的Chandrasekher離職，隨后大批技術骨干也離職。在高通放棄ARM服務器CPU之后，華芯通就變成無根之木，自然而然也就關門了。

　　結語

　　半導體產業大躍進最大的教訓就是要尊重技術發展規律，技術發展要循序漸進，地方政府不要妄圖短期用政策和國有資本一口氣吃成胖子，不要妄圖短期用行政資源砸出一個產業。

　　習總書記曾經說過，花錢買不了核心技術。當下，一些官員不善于培育本土企業，反而非常熱衷于招商引資，寄希望于請“洋和尚”來念經，仿佛洋和尚念幾句咒語，一個產業就能憑空變出來。面對一些大牌外企企業，瞬間就被迷花了眼，不惜血本高額投資，結果不僅沒能引進技術，反而陪人夫人又折兵。

　　鐵流希望，地方官員能一步一個腳印干實事，不要迷信彎道超車。從實踐上看，近些年這些所謂的“彎道超車”大多是玩概念，搞噱頭，真正超車的沒幾個，反而上演了一批“彎到翻車”。希望地方官員能夠充分考慮本地實際情況，布局本地產業，應多依托本土現有的企業中有一定技術積累的企業，依靠現有的人才中一貫表現不錯的人才。不要被海歸的“洋”履歷迷花眼，更不要對外資的光環所迷惑。

　　另外，對于主導這些技術引進項目的官員，也應當進行考評，如果存在以權謀私、公器私用的情況，那么必須追責。如果是眼光不行，能力不行，那么，就把這些官員放到與其能力符合的位置上，沒有金剛鉆別攬瓷器活。

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