總的來說，國產化替換是大趨勢，將來，半導體設計、設備、制造、封測、原材料全面國產化是大勢所趨，也是歷史浪濤的前景方向。
最近，應用材料、泛林、微軟、戴爾、惠普、思科等外商宣布正著手去中化，不在從中國供應商采購零件。
外商的做法其實是未雨綢繆，避免因未來中美科技戰進一步升級導致供應鏈斷裂。
鐵流認為，對于該現象應當具體情況具體分析。
微軟要求Surface、Xbox在大陸以外生產；
戴爾、惠普要求在大陸以外生產電腦；
就微軟、戴爾、惠普的去中國化而言，屬于不痛不癢，甚至還利好本土廠商，因為電腦整機制造沒有技術門檻，國內產能豐富。微軟、惠普、戴爾退出中國，只會增加自己的成本，削弱售后服務水平，降低電腦市場競爭力，并把市場拱手想讓。戴爾、惠普退出中國，最大的受益者就是聯想。
類似的道理，思科在斷絕中國供應商后，很有可能導致成本上漲，雖然會損害中國上游元器件供應商，但最終會降低思科在中國大陸的市場競爭力，最大的受益者會是HW。
應用材料、泛林都是世界前五的半導體設備商，大陸設備商確實能夠在局部替換外商的設備，但是尚做不到全部替換，而且主要集中在封裝測試設備。使用國產設備后，晶圓廠的良率也隨之下。簡言之，半導體設備的替換是最困難的，國產化替換的時間周期會相對漫長，并非三五年就能夠突飛猛進，必須十年磨一劍久久為功。
總的來說，國產化替換是大趨勢，就如早些年的白色家電國產化，如今的汽車國產化，將來，半導體設計、設備、制造、封測、原材料全面國產化是大勢所趨，也是歷史浪濤的前景方向。
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責任編輯：秦星
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