目前，中國的市場體量過于龐大，早已超過美國成為全球最大的單一市場了，要真正做到科技封鎖，幾乎是不可能的。原因很簡單，科技研發需要巨額投入，如果沒有足夠大的市場去攤銷其研發成本，那么企業就沒有動力再去搞研發了。

　　美國企業如果放棄了中國市場，就意味著其全球競爭力的下降。這就是囚徒困境，只有大家一起封鎖中國才有效，但如果有一個國家偷偷的繼續和中國做生意，而其他老老實實封鎖中國的企業就會輸掉這場競爭，最終就是大家都會偷偷想辦法繼續維持中國市場。而非美國企業，在尋求新技術的研發時，就會刻意避開美國，因為和中國合作研發，做出的產品可以全球出售，但和美國合作研發的產品卻不能賣給中國，這里的利益顯而易見，所以即便美國在這些年三令五申對中國搞貿易禁運和技術封鎖，依然擋不住西方科技公司變著花樣和中國做生意。

　　就短期而言，美日韓臺為了商業利益，并沒有徹底鎖死與中國的貿易往來，只是在一些尖端技術上進行封鎖，中國可以借力打力，可以借助美國、韓國的芯片彌補本土CPU、GPU、DSP、FPGA、NAND和各類模擬芯片上的不足，可以用日本的原材料和設備彌補本土企業的不足，可以用臺積電的工藝彌補大陸晶圓廠技術和產能上的不足。

　　但長遠來看，隨著中國半導體產業的發展，與美日韓臺半導體產業的沖突必然升級，當中國大陸半導體企業做大做強之后，與美日韓臺半導體公司的沖突必然加劇，屆時，國際環境會更加惡劣。打鐵還需自身硬，要想不被卡脖子，就必須用自主技術實現國產化替代。

　　芯片是一個很大的概念，不僅僅是手機SoC，桌面CPU、GPU，服務器CPU這些“明星”芯片，還有大量的特定運算的芯片，以及各類存儲芯片、模擬芯片。絕大部分特定場景下實際使用中的芯片都不需要很高的制程工藝，很多工業芯片、軍用芯片甚至是130nm、90nm、65nm。德州儀器、ADI、Skywoks、Qorvo、博通、英飛凌、恩智浦、ST等公司的模擬芯片制造工藝大部分都在28nm以上，即便是消費電子行業12/14nm工藝也夠用了。

　　可以說，大陸晶圓廠目前量產的12/14納米工藝已經能夠滿足絕大部分場景的需求了，即便是晶圓代工的龍頭老大臺積電，其28nm以上工藝營收占比達36%，16nm以上工藝營收占比達50%，7nm工藝占比30%，5nm以下工藝僅占臺積電營收20%。如果中芯國際的N+2工藝成熟，且產能擴張到足夠大，對臺積電而言將是毀滅性的。

　　只要大陸晶圓廠把這些7nm以上工藝市場全部吃下了，臺積電的市場份額立刻削減80%，這對臺積電無異于滅頂之災。更加重要的是，由于尖端工藝成本過高，性價比越來越低，如果沒有16nm、28nm這些高性價比工藝支撐，尖端工藝研發將難以為繼。芯片是一個薄利多銷的行業，需要龐大的銷量來平攤研發成本，隨著時間流逝，將曾經的高端芯片產品線下放到中低端進行出售回籠資金是行業常態。只要中國企業把中低端芯片市場全部吃下，美國的高端芯片將失去根基，營收和利潤下滑后，后續研發將難以為繼，營收、利潤和市場規模縮水必然導致裁員，裁員又導致企業研發能力下滑，進而引發惡性循環。

　　因此，中國未來十年的發展方向是構建紅色產業鏈，重點是實現設計、原材料、設備的自主化，實現中低端芯片閉環生產，挖掉西方半導體公司的發展根基，從中低端做起穩扎穩打沖擊高端。

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