三、美聯合日韓臺打壓中國半導體產業下的風險和挑戰

　　由于以美國為代表的西方國家深陷修昔底德陷阱，隨著中國綜合國力的提升，美國對中國的打壓會與日俱增。

　　美國人工智能國家安全委員會在2021年的最終報告中就提到，美國要想在半導體產業保持全球領先地位，就必須限制中國的半導體產業，為此，美國應設法妨礙中國進口光刻機等尖端芯片生產設備，并考慮與荷蘭和日本“協調”制定“推定拒絕”的政策，阻止他們向中國出口半導體制造設備。同時，建議將長期存在的監管慣例規范化為美國政策，以將中國的半導體產業限制在落后于美國兩代的程度。

　　2021年，美國提議成立由美國、日本、韓國和臺灣地區組成的所謂的Chip 4 聯盟，以確保全球半導體供應鏈、協調政策、補貼和聯合研發項目。所謂Chip 4 聯盟，其實質是美國負責半導體設計和設備、日本掌負責設備和材料，臺灣地區、韓國負責制造和封裝測試的產業分工，使美國能夠形成將中國大陸排除在外的半導體生態圈，進而抑制中國大陸的半導體發展。據統計，Chip 4參與方目前控制著全球73%的半導體設備、87%的代工、91%的設計市場份額，在高端環節優勢尤為明顯，如對這部分產業資源實現有效控制，將大有利于其對后發國家半導體產業的遏制與打壓。

　　2022年10月，美國商務部產業安全局宣布了一系列在《出口管理條例》（EAR）下針對中國的出口管制新規。重新修訂《出口管理條例》的打擊目標非常明確，以先進計算芯片和超級計算機為切入點，通過出口管制分類編碼的新增和調整、外國直接產品規則、美國人參與中國境內的集成電路開發活動限制、最終用途限制等手段從半導體設備、先進工藝、人才等方面全面打擊中國半導體行業。同月，美國商務部產業和安全局舉行電話會議，會議中美國商務部出口執法助理副部長Kendler表示，針對中國半導體出口管制的ECCN技術參數將和“瓦森納協定”達成協同，根據《出口管理條例》第746.8條，美國商務部產業和安全局打算將相關條款寫進“瓦森納協定”。

　　從美國政府所作所為可以看出，美國正在竭力聯合歐日韓臺孤立、排斥中國大陸，希望以此扼殺中國大陸的半導體產業。

　　目前，中國在半導體設計、設備、制造、原材料等均存在明顯短板。

　　就半導體設備而言，中國半導體設備廠商在國內市場僅占17.2%的市場，近83%左右的市場，全部被國外的設備所占據，這還是這幾年因中美貿易摩擦下對本土廠商有一定政策傾斜的結果。放眼全球，中國半導體設備廠商的市場份額僅為5.2%。就技術水平來說，中國設備商與國外寡頭差距明顯，上海微電子商業量產的光刻機只能加工90nm芯片，與ASML差距在10年以上。在刻蝕設備、離子注入設備、薄膜設備等方面，國內企業與應用材料、泛林、東京電子等國際大廠均存在一定差距。

　　就半導體設計而言，國內IC設計公司基本處于小零散的狀態，走獨立自主、另起爐灶路線的設計公司在國外巨頭和國內買辦的夾縫中艱難求生，走技術引進路線的企業雖然取得了商業上的成功，但在反復引進中失去了自主研發的能力，少數幾家營收靠前的公司則高度依賴國外技術授權，一旦發生制裁則會被徹底打回原形。以在中美貿易摩擦前常年位居中國大陸IC設計企業排行榜榜首的HW海思為例，其CPU核、GPU核高度依賴ARM授權，HW從K3到麒麟990，在十多年里，麒麟芯片的CPU核、GPU核全部從ARM等外商購買，屬于重復引進，反復引進，基本不具備獨立實現CPU、GPU技術迭代的能力。在遭遇制裁之后，麒麟芯片隨即“休克”。2022年，HW重新獲得流片渠道后，推出了桌面級ARM CPU盤古900。由于只能基于ARM已經授權，且在市場中缺乏競爭力的老舊CPU核設計SoC，加上只能使用境內12/14nm工藝，盤古900的單核性能是麒麟9006C的50%左右（麒麟9006C的指令集、微結構均從ARM購買），單核性能倒退到2015年的麒麟950水平，尚不及使用境內12/14nm工藝的龍芯3A6000的三分之一（龍芯3A6000于2022年流片，指令集、微結構等均為自主研發），依賴ARM授權的惡果盡顯。

　　在半導體制造方面，中芯國際、華力微與臺積電差距巨大，臺積電的市場份額是中芯國際、華力微兩家晶圓廠市場份額之和的7倍以上，在技術方面，臺積電領先中芯國際2代以上。在一些對工藝要求較高的場景，大陸企業均選擇使用臺積電的工藝，HW在過去十多年里高度依賴臺積電尖端工藝，在中美貿易摩擦后才將部分訂單轉移到大陸晶圓廠。近幾年，大陸誕生了一大批人工智能芯片初創公司、GPU初創公司、ARM芯片初創公司，這些公司基本選擇使用臺積電工藝。

　　在原材料方面，由于涉及行業門類眾多，國內不少中小企業在各自的賽道上發力，但市場份額依然被信越、勝高、巴斯夫、LG化學等寡頭把控，在諸多細分市場中，日本企業往往是行業的領頭羊，這使我國晶圓廠在原材料上受制于人，以最基本硅晶圓為例。根據2021年的數據，信越（日本）、勝高（日本），環球晶圓（臺灣地區）、世創（德國）、SK Siltron（韓國）、Soitec（法國）占據全球92%左右的份額，中國大陸領頭羊滬硅產業在全球的份額僅為2.2%，大陸晶圓廠所需的12寸硅晶圓，95%以上依賴進口。

　　總之，在設計、制造、設備、原材料方面，中國大陸均存在明顯短板，一旦中國被徹底孤立，奉行融入國際主流策略，依賴西方技術的企業要經歷陣痛期，堅持另起爐灶，堅定不移走獨立自主路線，奉行幾十年磨一劍的企業將迎來發展機遇期。　　

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