二、日韓臺對于加入Chip 4 聯(lián)盟圍堵中國大陸的態(tài)度和下一步趨勢
從實踐上看,日本、韓國和臺灣地區(qū)對所謂的Chip 4 聯(lián)盟態(tài)度不一。
就韓國而言,Chip 4 聯(lián)盟的行業(yè)分工會進一步加強韓國的半導體產(chǎn)業(yè)對美國和日本的依賴,并自絕于中國市場,這對韓國半導體廠商而言是災難性的。韓國半導體產(chǎn)業(yè)存在系統(tǒng)性失衡,與生產(chǎn)半導體存儲器的強大競爭力相反,在半導體設備方面非常依賴進口,目前,韓國的半導體設備國產(chǎn)化率在20%左右,2021年,韓國半導體設備進口額的77%來自美國、日本和荷蘭,一些設備甚至從中國大陸進口。韓國是世界第二大芯片代工市場,但韓國所需要的芯片制造工具和軟件高度依賴美國。可以說,韓國在政治上惟美國馬首是瞻,在軍事上被美國駐軍,且指揮權(quán)掌握在美國手里,在技術(shù)上被美國卡脖子,這使韓國很難違背美國的意愿。
在經(jīng)濟方面,中國是韓國最大的半導體貿(mào)易伙伴,從2000年至2021年間,韓國對中國的半導體出口增長了近13倍。2020年韓國所有半導體出口的43.2%運往中國大陸,另有18.3% 運往香港,占韓國總出貨量的61.5%。由于美國Chip 4 聯(lián)盟中有排斥中國大陸條款,一旦美國要求韓國政府對中國實施半導體出口限制,韓國半導體產(chǎn)業(yè)將蒙受重大損失。
正是因此,韓國對于加入Chip 4 聯(lián)盟態(tài)度曖昧,一方面三星遵循美國政府的要求,決定在美國得克薩斯州的泰勒市投資170億美元,用來建設能生產(chǎn)5納米先進制程芯片的工廠。另一方,韓國媒體曝光,韓國政府已在內(nèi)部做出加入美國領導的 Chip 4 聯(lián)盟的決定,并正在協(xié)調(diào)合適的時機宣布這一決定,但不會執(zhí)行出口限制。簡言之,韓國試圖左右逢源,既不想得罪美國,又不想得罪中國,美國的技術(shù)和中國的市場韓國都想要。
就臺灣地區(qū)而言,臺灣當局崇美媚日,很難頂住美國的壓力,必然隨著美國的步伐亦步亦趨,此前臺積電斷供華為和這次臺積電將工程師和設備轉(zhuǎn)移到美國都是典型的例子。從技術(shù)和產(chǎn)業(yè)上看,臺積電、日月光、聯(lián)發(fā)科等龍頭企業(yè)在半導體設備、原材料、EDA工具、關鍵IP等方面高度依賴美國、歐洲、日本企業(yè),臺灣半導體企業(yè)與美國企業(yè)的聯(lián)系遠高于與大陸企業(yè)的聯(lián)系,以臺積電為例,來自英特爾、高通、英偉達、AMD等美企的份額高達72%,來自大陸客戶的訂單份額為8%。想必正是因為臺積電絕大部分訂單源自美國,現(xiàn)任董事長劉德音竭力促成去美國設廠,多次表態(tài):“大陸市場不重要,臺積電追求的是工藝極致和技術(shù)領先!”
在政治、經(jīng)濟多種因素下,臺灣必然非常重視美國政府的要求,此前,臺積電決定投資120億美元在亞利桑那州建設5納米先進工藝晶圓廠,新工廠計劃于2024年前后投產(chǎn)。臺積電還宣布,正在考慮于美國亞利桑那州投建第二座晶片廠。11月,臺積電首批300名骨干員工及其家屬登機,直飛鳳凰城芯片工廠的配套住宅區(qū)。12月初,還有大批精密設備運往美國,臺島工程師正在拆卸設備進行打包,美方隨后還會安排班機把千名芯片骨干接到鳳凰城。根據(jù)公開資料,臺積電前往美國的工程師人數(shù)將達到3000人,占臺積電員工總數(shù)的5%。張忠謀表示,已經(jīng)邀請美國商務部長雷蒙多參加12月6日臺積電在亞利桑那州的工廠的首部設備到廠儀式。
雖然臺積電決定到美國設廠,但張忠謀并不看好美國工廠。張忠謀在公開場合表示,在美建廠是個錯誤的選擇,那是他退休后定的。最近,張忠謀直接表態(tài):“在美建設工廠臺積電必將失敗”,理由主要是成本過高、人才短缺、產(chǎn)業(yè)配套不完善等,就成本來說,赴美建廠成本會高出50%,芯片代工本身就是薄利多銷的行業(yè),如果沒有更低的成本,將會對晶圓廠帶來沉重負擔。
另外,臺灣地區(qū)有識之士認為,美國此舉是在掏空臺積電,一方面大量設備和工程師轉(zhuǎn)移到美國工廠,另一方面當初談好的百億美元補貼至今未到賬,且美國工廠在成本上比臺灣工廠高50%,將工廠轉(zhuǎn)移到美國對臺積電無利可圖。下一步,如果美國要求臺積電擴大美國工廠規(guī)模和產(chǎn)能,臺積電很難拒絕,如果美國一而再,再而三,把臺積電變成專供美國芯片設計公司的代工廠,將極大損害臺積電收益和利潤,并對臺灣經(jīng)濟和就業(yè)造成負面影響,屬于百害而無一利。綜合政治、經(jīng)濟、科技等因素,雖然加入Chip 4聯(lián)盟對臺灣企業(yè)壞處多于好處,但臺灣企業(yè)在配合美國要求方面,會比韓國企業(yè)積極。
就日本而言,對于建立Chip 4聯(lián)盟相對比韓國和臺灣地區(qū)要積極一些。2022年1月,哈里斯訪問日本期間集中會見了富士通、東京電子、尼康等日本半導體相關企業(yè)高管,宣講美國芯片法案優(yōu)惠政策,游說設備材料領域優(yōu)勢日企在美投資。對此,日本方面態(tài)度相當積極,前后兩任經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)大臣萩生田光一、西村康稔積極接洽,達成了美日合作開展2nm制程先進制造工藝聯(lián)合開發(fā)的雙邊協(xié)議,雙方將合資建設一條試驗產(chǎn)線,2025年前開始運轉(zhuǎn)。
日本政界、商界之所以比較積極,主要是希望借助Chip 4這一平臺,實現(xiàn)其自身半導體產(chǎn)業(yè)的復興。2022年5月,時任經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)大臣萩生田光一訪美時就曾感慨“在半導體領域與美國合作,感覺到了命運的奇異”,充分流露出對八十年代日本半導體產(chǎn)業(yè)高光時刻的無比眷念。回顧日本政界、商界的所作所為,從引進臺積電合資建設晶圓廠,到與美國合作開發(fā)先進制程制造工藝,及至近期昭和電工等12家日本設備材料巨頭組建JOINT2聯(lián)盟,攻關先進封裝技術(shù),無不體現(xiàn)出日本搶抓外部機遇發(fā)展本國產(chǎn)業(yè)的用意。
總的來說,臺灣地區(qū)是犧牲臺灣企業(yè)的利益迎合美國,用真金白銀去換取美國的政治和軍事庇護,在臺灣工業(yè)研究院等機構(gòu)編制的報告中就坦言,臺積電等廠商“海外投資決策已經(jīng)無法完全依據(jù)商業(yè)利益來評量”。日本則把Chip 4作為復興本國半導體產(chǎn)業(yè)的契機,因而政界、商界都比較積極。韓國在技術(shù)上高度依賴美國日本,在市場上高度依賴中國市場,因而不少決策顯得矛盾,這些看似矛盾的決策,其出發(fā)點和落腳點都在于美國技術(shù)、中國市場韓國都想要。
在未來幾年里,如果美國進一步加大對中國的封鎖,臺灣地區(qū)會與美國保持較高協(xié)同性。韓國明面上會遵循美國的要求辦事,暗地里會基于商業(yè)利益,對美國的指令在執(zhí)行上打一定折扣。日本的態(tài)度則會介于臺灣地區(qū)和韓國之間。
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