對策建議

　　本次《出口管理條例》新規精準打擊中國半導體設計、設備、制造行業，可謂來勢洶洶，應分門別類具體情況具體分析擬制對策。

　　（一）半導體設計

　　由于模擬芯片往往使用老舊成熟工藝，本次《出口管理條例》新規主要影響的是14/16nm以下的CPU、GPU和NPU。

　　對于清單內的企業而言，比如HW、FT其ARM CPU均因美國制裁無法在臺積電流片，隨著新規的落實，ZX、HL也因需要使用美國技術而無法為HW和FT流片。面對這種情形，短期可以通過代理的方式找晶圓廠流片。不過，這并非長久之計，因為此前數年里HW一直采用這種方式繞過美國監管。美國也一直在摸索經驗，2020年8月20號對HW的規定通過以后，啟動了對某HW芯片代理商的調查，認為違反了對HW的外國直接產品規則。根據美國法律，明知或應知最后的流向是去往實體清單公司，必須取得美國商務部產業安全局許可證，如果違反規定繼續供貨的話，要承擔相應的刑事責任。因此，代理的渠道會越來越窄，代理可以短期使用，不可長期依賴。長期來看還是構建國產化工藝線，只有如此才能不被卡脖子。

　　就清單外的企業而言，影響不是特別大，因為4800TOPS算力標準并不低，英特爾的CPU都無法達到這個性能指標，國產CPU就更達不到。類似的，國內大部分GPU、NPU初創公司的芯片與這個性能指標尚有差距，短期是不會觸碰性能指標高壓線，少數幾家公司的產品可能無法流片，比如壁刃科技。在未來幾年里，清單外的企業完全可以貼著性能指標高壓線設計芯片，而且這個性能指標已經比較高了，對于很多應用場景已經夠用。當下，我們最緊迫的問題是有無問題，而不是芯片算力能否和美國公司一較高下。何況因為出口管制，國內市場不會有超過4800TOPS算力的美國芯片，這等于是美國政府幫助國內企業把頂尖競爭對手趕出中國市場，反而有利于國內這些初創公司成長。

　　（二）晶圓制造

　　本次《出口管理條例》新規主要影響的晶圓廠是ZX、HL、CC和CX。

　　晶圓制造涉及面很廣，原材料、設備種類繁多，搭建完全國產化的芯片生產線尚需時日，短期比較現實的做法是構建去美國化工藝線，積極與歐洲和日韓合作，比如用東京電子的刻蝕設備去取代應用材料和泛林，積極與ASML洽談爭取在美國施壓荷蘭前采購光刻機，或者從尼康采購光刻機，甚至可以去采購二手半導體設備，進而獲取國內無法制造的設備和耗材。

　　對于現有的美國半導體設備，要做好零部件和耗材儲備工作，由于很多零部件本身也不是應用材料等美國設備商自己生產，而是從全球采購的，因此可以設立貿易公司專門找OEM渠道去采購。就設備維護人員而言，由于應用材料、泛林、科磊均要大幅削減其在中國市場的業務，必然產生一波裁員潮，國內企業可以從中聘用半導體設備維護人員。

　　與歐洲日韓合作是權宜之計，長遠來看，必須構建完全國產化的紅色產業鏈。雖然128層NAND相關設備被限制，但CC存儲完全可以繼續生產64/96層NAND，類似的，CX存儲也可以做相對落后的DRAM，避免觸碰美國政府敏感的神經。要用到14/16nm以下工藝的大多是消費電子市場的各類芯片，比如智能手機芯片、電腦CPU、GPU等等，很多應用場景并不需要這么好的工藝，比如工業芯片大多使用28nm以上成熟工藝，智能家電里的芯片也大多數是老舊工藝。因此，完全可以用全國大協作的方式從成熟工藝入手構建紅色產業鏈，用40nm工藝線的利潤去研發28nm工藝線，然后用28nm工藝線的利潤去研發14nm工藝線，穩扎穩打，層層遞進，爭取用10年時間建成完全國產化的10nm/12nm/14nm工藝線。

　　（三）半導體設備

　　目前，國內半導體設備廠商有幾十家，涵蓋集成電路幾乎所有的前端和后端相關設備，除了美國之外只有中國有這個能力。國產設備已經有十幾種的設備可以加工40nm芯片，有些已可以加工28nm芯片，有些設備可以加工14nm芯片。誠然，大多數設備還都不夠成熟，在性能、穩定性、可靠性等方面與國際大廠尚存在差距，而且很多半導體設備的零部件尚需要全球采購。就短期來看，由于半導體設備出貨量絕對值較小，完全可以通過囤積零部件的方式過冬，或者與歐洲和日韓廠商洽談合作，或者由貿易公司出面保障零部件供應鏈安全。長遠來看，還是要扶持本土零部件供應商的方式來保障供應鏈安全。

　　（四）美籍半導體從業人員

　　目前，中國半導體行業活躍著一批美籍華人，比如中微半導體創始人尹志堯，瀾起科技董事長楊崇和，這些美籍華人為我國半導體產業發展做出了不少貢獻。一直以來，辦理中國綠卡，獲得中國國籍程序繁瑣。以辦理中國綠卡為例，主要卡在無犯罪記錄證明，要辦這個證明，要到美國的警察局簽字，然后拿到州政府去，找兩個辦公室簽字，然后把三個簽字送到領事館，還要等1至2個星期。由于大家工作很忙，不可能呆在美國幾個星期就為了一個無犯罪記錄。加上國內的其他手續，辦理綠卡非常麻煩，以尹志堯為例，2004年回國創業，直到2014年才拿到中國綠卡。何況現在的政治生態和國際環境，華裔半導體技術專家在美國滯留幾周時間是非常危險的。當下，美國立法限制美國人參與中國境內的集成電路開發活動，國家應開設綠色通道幫助這些奮斗在半導體行業的美籍華人重新獲得中國國籍。

　　（五）重視本土人才和自主技術

　　我國半導體人才的缺乏是相對的，人才隊伍絕對人數并不算少，大約是美國的三分之一，如今缺口大主要是因為這幾年國內半導體產業發展迅速，人才培養速度趕不上產業發展的速度。

　　據統計，我國半導體從業者有60萬人，人才缺口為25萬至30萬。目前，全國幾十所高校開設了集成電路專業，其中不乏北京大學、電子科技大學、華中科技大學、山東大學、大連理工大學、天津大學、北京航空航天大學、重慶大學、國防科技大學、華南理工大學、西安電子科技大學等雙一流高校，全國集成電路相關畢業生規模達20多萬/年，約有13%的畢業生選擇半導體行業。由此可見，我國半導體人才后備軍是比較充裕的。

　　另外，半導體行業也有很多技術出色的本土技術團隊，比如龍芯團隊，龍芯首席科學家胡偉武博士畢業時獲得公費出國機會，但他選擇留在國內，龍芯技術骨干基本為國內培養，沒有海外背景。就CPU而言，龍芯CPU的性能比那些有海外背景的技術引進CPU要強，特別是在自主研發能力和技術迭代能力上明顯更強，更具發展后勁。

　　在我國60萬半導體從業者中，美國國籍的技術人員只是少數。在頂尖人才方面，本土人才中的佼佼者也足以媲美外籍人才。沒有美籍技術人員，只是讓我們追趕的步伐慢一些，并不是說離開了美籍技術人才天就要塌了。

　　過去，很多國有資金和政策給了有海外背景的團隊，對于有海外背景的人才往往開出天價薪酬。從實踐上看，部分海外背景團隊走技術引進路線，對國外技術有所依賴，不少項目已經暴雷。相比之下，一些幾十年磨一劍的本土團隊則堅持自主研發，一步一個腳印，技術迭代演進非常踏實。今后，國家資金和政策扶持方面，應當優先扶持與西方脫鉤另起爐灶，獨立自主自力更生的本土技術團隊。

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