【微芯片】

　　據美媒2024年1月19日報道，負責研究和工程的國防部副部長辦公室、海軍水面作戰中心（NSWC）的代表將于1月22日至2月9日，對國家微電子共享中心（the Microelectronics Commons Hubs，MCH）分布在全國各地的區域創新中心進行為期3周的實地調研考察，并與所在各地方政府領導人以及來自工業界和學術界的專家進行座談，以加強多部門深度合作，加速國防尖端微芯片的原型開發，從而提升美軍的軍事技術優勢。

　　MCH是一個由芯片和科學法案資助的8個區域創新中心組成的國家網絡，將從2023財年到2027財年提供20億美元用于國內微電子硬件原型和勞動力開發。作為拜登總統“投資美國”計劃的一部分，MCH的目標是通過其區域創新中心與各地區組織聯系起來，加速從實驗室到工廠的技術原型開發，這對該部門至關重要。同時，通過支持這些地區的勞動力就業以加強當地經濟，補充商務部和國家科學基金會的項目。

　　MCH主任兼首席執行官德萬南德·謝諾伊（Devanand Shenoy）博士，將考察所有8個致力于制造美國國防系統所需的尖端微芯片的中心。他說：“共享系統對于確保國內尖端微芯片的供應至關重要，這些微芯片是我們的戰士現在和未來使用的系統不可或缺的一部分”，“我期待著與每個中心的專家建立聯系，了解他們的技術戰略和勞動力發展計劃。”　　

　　【微芯片可用于小型射彈，允許它們在GPS受損或者無法使用情況下尋找目標】

　　與拜登總統的愿景一致，MCH的定位是支持美國制造業的振興，這在全國范圍內都可以看到和感受到。MCH所屬區域創新中心包括430多個組織，其中100多個是學術機構，遍布35個州、哥倫比亞特區和波多黎各。通過這項投資，旨在加快國家安全所需的微芯片的國內原型開發和生產，同時為全國各地的半導體研發和生產營造有利的經濟環境。

　　去年12月，商務部發布了微電子公共項目2024財年征集計劃（CFP），以促進美國的半導體創新。CFP將為專注于國內微電子原型制造和制造項目提供高達2.8億美元的支持，目標是為美國軍隊建立一條可持續的國產最先進微電子生產線。

　　這次現場調研考察行程安排，包括南加州的南加州大學（USC）領導的加州國防電子和微型設備超級中心（CA DREAMS）、北加州的斯坦福大學和伯克利學院領導的加州-太平洋-西北人工智能硬件中心（西北AI）、亞利桑那州的亞利桑那州立大學領導的西南先進原型中心、馬薩諸塞州的馬薩諸塞州技術協作中心領導的東北微電子聯盟中心（NEMC）、紐約的紐約州立大學（SUNY）研究基金會代表SUNY經濟發展中心領導的東北地區國防技術中心、北卡羅來納州的寬帶隙半導體中心（CLAWS）、俄亥俄州的中西部微電子聯盟在該州的西部微電子聯盟中心（MMEC）、印第安納州的應用研究所領導的硅十字路口微電子公共中心（SCMC）等。

　　（作者系昆侖策研究院特約研究員；來源：昆侖策網【原創】，作者授權首發）

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