美國科學家19日宣布，已經造出用硅做主體而能產出激光束的芯片（混合雷射硅芯片）；這項科技進步可以讓未來芯片與芯片之間用雷射光來傳導數據，舍棄傳統的銅線，電腦設計的最重大瓶頸也將突破。

    據《中國時報》報道，這種雷射光硅芯片是全球最大芯片廠英特爾與加州大學圣塔芭芭拉分校合作的成果。新科技大約要到2010年左右才能商業化；但是，未來業界標準硅芯片，其表面可望布置數百甚至數千雷射激光點，用來捎帶信息，想到這一點，肯定會令通訊業及電腦業為之震撼。

    目前雷射光已經運用在傳輸大量電腦數據，透過光纖纜線，橫越較廣的地區，比如跨越各大洋、各國、各城市。但是在電腦芯片里，數據循著內部線路可以高速流動，但接下來要在電腦內部做芯片對芯片的傳輸，速度就減緩到堪稱“蝸牛”在爬。

    在過去，要把標準硅芯片與別種通電后可發光的物質兩相結合，一直做不到。英特爾與加大圣塔芭芭拉分校這次科技大突破，是借著把薄薄一層能發光的銦磷化氫，結合到蝕刻有特殊管道（其作用在導引光波）的標準硅芯片。圣塔芭芭拉加大團隊使用低溫結合科技，所以不會融化硅芯片上的電路。接下來，再用充電的氧氣在銦磷化氫與硅芯片上，各造出一層厚度只有25個原子的氧膜。一旦加熱加壓，氧膜便會把銦磷化氫跟硅融合起來，變成單一芯片，既可以透過銅線又可以利用反射光的光點來傳導信息。

    如此創造出來的復合硅芯片，可望使用數百甚或數千微小的雷射，做開閉切換，速度為幾十億分之一秒。

    目前的光纖網絡已在使用雷射光，將大量數據在辦公室與辦公室、城市與城市、大洋間傳輸，但在電腦中，芯片間，數據卻以蝸牛速度傳送。

    一旦芯片與芯片之間以雷射光來傳輸信息以后，未來設計師就能重新思考怎么設計電腦，不論是個人電腦或者大型數據中心都是如此。此外，使用雷射光的硅芯片，可以讓全國的電腦運算基礎設計力量變得更為強大，而且成本大幅降低。因為這樣的雷射硅芯片每個成本只要幾美元，卻比同樣也使用雷射、叫價動輒數千美元的“光纖無線電收發器”，數據傳輸速度要快上百倍。

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