自中美貿易摩擦以來，華為的ARM芯片在制裁下“絕版”。之后，不斷有媒體炒作，華為的3/5/7nm 即將量產，或者是炒冷飯，把華為在制裁前在臺積電流片的芯片新瓶裝舊酒進行炒作。
據媒體報道，海思內部人士表示，每隔幾個月，就有人透露華為將發布麒麟720和麒麟830。這些已經說了兩年多了，還有人甚至預測此次將有麒麟710版本，并且由中芯國際代工。麒麟710是2018年臺積電生產的12nm芯片，過去主要用在nova和榮耀等手機上，710A則是2020年上半年中芯國際生產的14nm芯片，用在中低端手機或平板上。麒麟710集成了4個A73和4個A53，這個規格就不可能用在旗艦機型上，“什么罕見、涌動、大招，在海思內部看來都是胡說八道”。
這些年媒體不斷炒作華為芯片，一些人可能是為了有一個情緒宣泄渠道，以此表達對美國在科技上打壓我國的不滿，另一些人顯然是把華為芯片作為流量密碼，用這種充滿情緒性的沸騰體文章去收割對電子數碼知識一竅不通，但卻非常愛國的中老年人群體。
還有一些媒體炒作華為自建晶圓廠搞尖端工藝線，只要對行業稍有了解的人都知道，這十有八九是瞎扯。誠然，當年某司確實從國內設備廠商大肆挖人，甚至導致上海的多家半導體設備廠商給上海市領導寫信反映這個事情。但之后該公司發現，要搞定全部半導體設備，時間長、投資高、風險大，壓根不是短期能做的事情，于是把招來的碩博一大批全裁掉了。
事實上，當下國內尚不足以完成全產業鏈，國內晶圓廠在原材料、設備等方面都對外商有所依賴，要想全部替換并非朝夕課程，而是循序漸進。如果制裁被嚴格執行，即便華為自建晶圓廠，最后的結果也是因原材料和設備的問題而無法商業運營。
正所謂天無絕人之路，由于美國制裁并沒有被嚴格落實，以晶圓制造而言，美國打擊力度最大的是頭部客戶和尖端工藝，對于成熟工藝限制不嚴格，正是因此，華為在2022年依然可以用臺積電14nm工藝流片盤古900。如果要找芯片制造渠道，完全可以通過代理的方式，很多被美國列入實體清單的國內企業都是這么做的。如果通過代理小批量流片，臺積電7nm工藝也并非沒有可能。
從實踐來看，華為的ARM芯片在IP授權和臺積電工藝兩個方面被美國的制裁卡死了，只能用ARM老舊IP核與臺積電成熟工藝。這導致華為的ARM芯片缺乏市場競爭力，也正是因此，華為在商業市場的ARM芯片基本絕跡，但針對體制內的信創市場依然供貨。
鐵流認為，華為的ARM芯片前途渺茫，媒體過度炒作只會過度消費老百姓的愛國熱情，而且把愛國熱情寄托在一個高度依賴ARM授權和臺積電工藝的芯片上，最終只會“希望越大，失望越大”。
當下，華為應當基于自主指令集開發IP核，并使用境內成熟工藝流片，過去那種購買ARM授權，使用臺積電尖端工藝就能開發高性能芯片的時代已經一去不復返了。
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