集成電路是關(guān)系國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。以美國(guó)為首的西方國(guó)家對(duì)中國(guó)采取種種制裁、打壓手段，企圖推進(jìn)全球產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)和“去中國(guó)化”，集成電路產(chǎn)業(yè)首當(dāng)其沖。

　　近日美國(guó)出臺(tái)《2022芯片與科學(xué)法》，并聯(lián)手日本、韓國(guó)以及中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)組建“四方芯片聯(lián)盟”，構(gòu)建“圍堵”中國(guó)的同盟，試圖將中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)孤立在全球供應(yīng)鏈體系之外。

　　美國(guó)對(duì)中國(guó)采取“小院高墻”政策以遏制中國(guó)集成電路關(guān)鍵領(lǐng)域的科技進(jìn)步，對(duì)內(nèi)強(qiáng)推《2022芯片與科學(xué)法》，試圖通過(guò)大額投資補(bǔ)貼，引導(dǎo)先進(jìn)制造業(yè)、特別是集成電路產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)回歸本土。這一系列“筑墻”“脫鉤”措施，嚴(yán)重?cái)_亂了全球集成電路供應(yīng)鏈，同時(shí)也使我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)面臨嚴(yán)峻的外部競(jìng)爭(zhēng)。

　　美國(guó)在集成電路領(lǐng)域立法的歷史沿革

　　長(zhǎng)期以來(lái)，科技立法是美國(guó)爭(zhēng)奪尖端技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位的重要手段，并且非常重視科技立法與科技發(fā)展的同步性。

　　美國(guó)是最早開(kāi)發(fā)和制造集成電路的國(guó)家，也是世界上第一個(gè)單獨(dú)立法保護(hù)集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)的國(guó)家。1979年，美國(guó)國(guó)會(huì)開(kāi)始討論“以知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)集成電路掩膜”的議案，1984年美國(guó)通過(guò)了《半導(dǎo)體芯片保護(hù)法》, 為固定在半導(dǎo)體芯片中的掩膜產(chǎn)品建立了一種新型的知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)，并把它編入《美國(guó)法典》第17編——《版權(quán)》。

　　2007年，《美國(guó)競(jìng)爭(zhēng)法案》生效。其主旨為保持美國(guó)在21世紀(jì)的創(chuàng)新性，增強(qiáng)美國(guó)競(jìng)爭(zhēng)力，要求對(duì)聯(lián)邦政府一系列科學(xué)技術(shù)研究項(xiàng)目投入336億美元。

　　按法案的規(guī)劃，在2007-2010年內(nèi)，聯(lián)邦政府將對(duì)一系列與科學(xué)有關(guān)的聯(lián)邦機(jī)構(gòu)實(shí)施注資計(jì)劃，包括國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究所、國(guó)家科學(xué)基金會(huì)、能源部下屬的一些科學(xué)計(jì)劃等。在法案提議下，還將在半導(dǎo)體、新能源等領(lǐng)域支持一批新的政府項(xiàng)目，另外再新設(shè)一個(gè)“技術(shù)創(chuàng)新項(xiàng)目”，資助中小型公司進(jìn)行高風(fēng)險(xiǎn)、高回報(bào)的研究。

　　2014年，《振興美國(guó)制造業(yè)和創(chuàng)新法案》在美國(guó)國(guó)會(huì)獲得通過(guò)，其前身為美國(guó)國(guó)家制造業(yè)創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)計(jì)劃，源于美國(guó)在金融危機(jī)后推動(dòng)制造業(yè)回歸的重大國(guó)家戰(zhàn)略。該法案對(duì)《國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究院（NIST）法案》進(jìn)行修改，授權(quán)美商務(wù)部長(zhǎng)在NIST框架下實(shí)施制造業(yè)創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)計(jì)劃，在全國(guó)范圍內(nèi)建立制造業(yè)創(chuàng)新中心。該法案明確要求該創(chuàng)新中心應(yīng)重點(diǎn)關(guān)注納米技術(shù)、先進(jìn)陶瓷、光子及光學(xué)器件、復(fù)合材料、生物基和先進(jìn)材料、混動(dòng)技術(shù)、微電子器件工具開(kāi)發(fā)等領(lǐng)域。

　　2022年8月9日，美國(guó)總統(tǒng)拜登簽署了《2022芯片與科學(xué)法》。這份法案所涉及對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的資金支持規(guī)模和覆蓋范圍遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越了之前的所有相關(guān)法案，被認(rèn)為是“數(shù)十年來(lái)政府對(duì)產(chǎn)業(yè)政策最重大的干預(yù)”，將為“與中國(guó)的地緣政治競(jìng)爭(zhēng)”提供長(zhǎng)期戰(zhàn)略支持。

　　美國(guó)《2022芯片與科學(xué)法》的內(nèi)容與影響

　　《2022芯片與科學(xué)法》涉及總額2800億美元，分5年執(zhí)行。其中涉及支持芯片發(fā)展的資金額度為527億美元，旨在鼓勵(lì)企業(yè)在美國(guó)研發(fā)和制造芯片，并為這些企業(yè)提供25%的投資稅抵免，價(jià)值240億美元。未來(lái)5年美國(guó)在芯片領(lǐng)域投入的政府資金接近800億美元。

　　美國(guó)重點(diǎn)支持先進(jìn)芯片制造產(chǎn)能建設(shè)。

　　《2022芯片與科學(xué)法》中資金分配計(jì)劃如表1所示，對(duì)集成電路領(lǐng)域的資金額中，接近3/4直接支持芯片制造業(yè)，表明美國(guó)急于改變當(dāng)前全球集成電路制造能力的布局狀況。目前，全球芯片制造產(chǎn)能的75%已轉(zhuǎn)至亞太地區(qū)，美國(guó)本土產(chǎn)能則從1990年的38%下降到現(xiàn)在的12%。

　　《2022芯片與科學(xué)法》對(duì)芯片制造業(yè)的直接支持額度達(dá)到390億美元，其中20億美元用于傳統(tǒng)芯片生產(chǎn)，其余370億美元?jiǎng)t全部投入先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)(14納米及以下)的產(chǎn)能建設(shè)。

　　根據(jù)該法案規(guī)定的流程，每個(gè)項(xiàng)目獲得的補(bǔ)貼額度最大不超過(guò)30億美元，說(shuō)明5年內(nèi)在美至少會(huì)增加12條先進(jìn)工藝生產(chǎn)線。

　　按照為這些企業(yè)提供25%、價(jià)值240億美元的投資稅抵免來(lái)測(cè)算，企業(yè)對(duì)先進(jìn)工藝生產(chǎn)線的總投資接近千億美元，加上政府補(bǔ)貼的370億元，預(yù)計(jì)5年內(nèi)，美國(guó)將有近1400億美元的金額投入芯片先進(jìn)制造產(chǎn)能建設(shè)中，按照先進(jìn)工藝產(chǎn)能每萬(wàn)片/月投資額在20億美元測(cè)算，未來(lái)5年美國(guó)將會(huì)增加超過(guò)70萬(wàn)片/月的先進(jìn)產(chǎn)能。而目前全球的先進(jìn)工藝產(chǎn)能僅為122萬(wàn)片/月。依此推算，5年后美國(guó)的新增芯片先進(jìn)產(chǎn)能將占全球先進(jìn)工藝產(chǎn)能總量的30%-40%，全面提升美國(guó)芯片制造業(yè)在全球的話語(yǔ)權(quán)。

　　美國(guó)首次通過(guò)立法方式針對(duì)性地遏制中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)崛起。

　　《2022芯片與科學(xué)法》文本中關(guān)于補(bǔ)貼資助對(duì)象資格的內(nèi)容明確，禁止接受聯(lián)邦獎(jiǎng)勵(lì)資金的企業(yè)，在“中國(guó)等對(duì)美國(guó)國(guó)家安全構(gòu)成威脅的特定國(guó)家”擴(kuò)建或新建先進(jìn)半導(dǎo)體的新產(chǎn)能，期限為10年，違反禁令或未能修正違規(guī)狀況的公司，可能需要全額退還聯(lián)邦補(bǔ)助款。

　　法案中還要求接受NSF（國(guó)家科學(xué)基金會(huì)）資助的機(jī)構(gòu)，每年披露對(duì)受重點(diǎn)關(guān)注的國(guó)家（中國(guó)、俄羅斯、朝鮮、伊朗）的財(cái)政支持，并允許NSF在某些情況下減少、暫停或終止資助。

　　這是美國(guó)首次通過(guò)立法方式，通過(guò)限制補(bǔ)貼資格遏制中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。法案出臺(tái)前，美國(guó)拼湊歐、日、韓等盟友和伙伴成立“四方芯片聯(lián)盟”，多管齊下全面壓制中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)。《2022芯片與科學(xué)法》更企圖構(gòu)建完備的支持體系，繼續(xù)拉大與中國(guó)的技術(shù)差距。

　　該法案對(duì)美國(guó)集成電路的支持不僅局限在先進(jìn)制造層面，還包括提供110億美元資金，支持國(guó)家半導(dǎo)體技術(shù)中心（NSTC）、國(guó)家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃以及其他研發(fā)和勞動(dòng)力發(fā)展計(jì)劃，接近30億美元的資金用于集成電路領(lǐng)域的人才和勞動(dòng)力培養(yǎng)、軍民融合以及美國(guó)及其盟友之間在先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)及供應(yīng)鏈上的協(xié)作。

　　另外，該法案還規(guī)定未來(lái)5年內(nèi)將撥款1700多億美元，授權(quán)NSF、商務(wù)部等部門(mén)，增加對(duì)關(guān)鍵領(lǐng)域科技研發(fā)的投資，主要應(yīng)用于人工智能、量子計(jì)算、先進(jìn)制造、6G通信、能源與材料等領(lǐng)域；部分用于科學(xué)、技術(shù)、工程、數(shù)學(xué)領(lǐng)域的教育和人才培養(yǎng)，促進(jìn)美國(guó)在尖端科學(xué)領(lǐng)域的研究能力提升。

　　《2022芯片與科學(xué)法》是一份精心設(shè)計(jì)的高科技產(chǎn)業(yè)規(guī)劃文件，為繼續(xù)引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)構(gòu)建一套從先進(jìn)制造能力、前沿技術(shù)研發(fā)、人才培養(yǎng)、技術(shù)應(yīng)用及聯(lián)盟合作等完備的生態(tài)化支持體系。

　　美國(guó)在集成電路領(lǐng)域立法的主要特點(diǎn)

　　美國(guó)的科技政策與立法中，涉及與集成電路技術(shù)及產(chǎn)業(yè)相關(guān)的法案數(shù)量并不多，支持力度卻越來(lái)越大。根據(jù)這些法案，可以總結(jié)出以下幾個(gè)特點(diǎn)：

　　一是與時(shí)俱進(jìn)。美國(guó)的科技立法注重與時(shí)代的同步性，隨著科技的發(fā)展而不斷地調(diào)整和適應(yīng)。例如20世紀(jì)80年代，美國(guó)政府為了加強(qiáng)科技研發(fā)和促進(jìn)高技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，制定和修改了一系列法規(guī)，如修改《反托拉斯法》；1984年頒布《國(guó)家合作研究法》；1986年頒布促使科研成果商品化的《聯(lián)邦技術(shù)轉(zhuǎn)讓法》；支持小企業(yè)創(chuàng)新活動(dòng)，1982年制定《小企業(yè)創(chuàng)新研究法案》及1987年制定《技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力法案》。

　　二是注重對(duì)科技前沿領(lǐng)域的保護(hù)和支持。美國(guó)的科技立法保護(hù)范圍幾乎涵蓋了所有科學(xué)技術(shù)前沿領(lǐng)域。1984年《半導(dǎo)體芯片保護(hù)法》、2007年《美國(guó)競(jìng)爭(zhēng)法案》以及《2022芯片與科學(xué)法》中，都對(duì)前沿領(lǐng)域的關(guān)鍵集成電路技術(shù)予以資金支持，對(duì)于促進(jìn)美國(guó)的科技發(fā)展與創(chuàng)新都起到很大的作用，科技成果源源不斷；集成電路成就長(zhǎng)期處于世界前沿。

　　三是對(duì)集成電路領(lǐng)域的立法尤其體現(xiàn)其霸權(quán)至上的價(jià)值取向。美國(guó)當(dāng)前科技發(fā)展勢(shì)頭出現(xiàn)明顯頹勢(shì)，集成電路先進(jìn)制造產(chǎn)能在全球占比的持續(xù)下降就很能說(shuō)明問(wèn)題，因此希望通過(guò)高額的補(bǔ)貼政策和嚴(yán)格的法律制度，阻止獲得政府補(bǔ)貼的芯片制造廠商在中國(guó)投資擴(kuò)大產(chǎn)能、禁止相關(guān)機(jī)構(gòu)人員參與“外國(guó)人才招聘計(jì)劃”、阻隔科技交流，壓縮中國(guó)企業(yè)在國(guó)際市場(chǎng)的生存空間。

　　四是對(duì)有關(guān)法案執(zhí)行的連續(xù)性和實(shí)施效率難以保證。美國(guó)的三權(quán)分立制度，使得他們的一些重大政策落地程序繁瑣，即使由法案形式出臺(tái)，也容易流于形式，因?yàn)檎蛡冞€有追求選票的考慮。

　　美國(guó)在集成電路領(lǐng)域立法的趨勢(shì)變化

　　隨著美國(guó)對(duì)中國(guó)的“遏制與全面競(jìng)爭(zhēng)”政策的明確化，對(duì)其“國(guó)家安全”的焦慮心態(tài)不斷加強(qiáng)，美國(guó)在集成電路領(lǐng)域的立法，未來(lái)可能有以下趨勢(shì)：

　　一是對(duì)集成電路領(lǐng)域支持資金規(guī)模將越來(lái)越大。在推出《2022芯片與科學(xué)法》之前，美國(guó)科技立法中涉及集成電路領(lǐng)域的法案。

　　2007年《美國(guó)競(jìng)爭(zhēng)法案》和2014年《振興美國(guó)制造業(yè)和創(chuàng)新法案》中，集成電路產(chǎn)業(yè)都不是重點(diǎn)支持領(lǐng)域，支持資金規(guī)模也有限。《2022芯片與科學(xué)法》是美國(guó)歷史上首次大規(guī)模地對(duì)單一行業(yè)進(jìn)行補(bǔ)貼。隨著集成電路在國(guó)家安全戰(zhàn)略的地位不斷提高，該行業(yè)研發(fā)成本呈指數(shù)級(jí)提升，未來(lái)美國(guó)在該領(lǐng)域立法涉及的支持資金額度將會(huì)越來(lái)越高。

　　二是出口管制水平不斷加強(qiáng)，尤其是前沿集成電路技術(shù)領(lǐng)域的出口管制。一直以來(lái)，美國(guó)不斷推進(jìn)《出口管理法》《出口管理?xiàng)l例》的修訂，不斷收緊高技術(shù)的出口，尤其關(guān)注高科技領(lǐng)域戰(zhàn)略物資的出口及轉(zhuǎn)口。《2022芯片與科學(xué)法》針對(duì)中國(guó)的各項(xiàng)限制，以及緊隨該法案的關(guān)于14nm以下先進(jìn)制造設(shè)備和3nm GAA技術(shù)所要用到的EDA工具禁運(yùn)，都凸顯了這一趨勢(shì)。

　　隨著集成電路進(jìn)入后摩爾時(shí)代，下一代前沿技術(shù)可能改變“競(jìng)爭(zhēng)賽道”和“游戲規(guī)則”，美國(guó)會(huì)更加緊限制針對(duì)中國(guó)的高技術(shù)出口管制，以及限制高科技人才國(guó)際合作和交流。由此，中國(guó)從國(guó)外獲取相關(guān)技術(shù)資源的難度將進(jìn)一步加大。

　　三是通過(guò)美國(guó)聯(lián)邦通信委員會(huì)和美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)，加強(qiáng)對(duì)中國(guó)相關(guān)企業(yè)數(shù)據(jù)的審核，并通過(guò)各種非政府組織推動(dòng)隱私保護(hù)、數(shù)據(jù)保護(hù)等議題，限制中國(guó)企業(yè)的創(chuàng)新模式，以此來(lái)壓制、排擠中國(guó)企業(yè)。

　　同時(shí)，通過(guò)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究院，制定各種網(wǎng)絡(luò)安全標(biāo)準(zhǔn)，以保護(hù)美國(guó)國(guó)家供應(yīng)鏈為由，進(jìn)行全面的網(wǎng)絡(luò)安全審查，審核中國(guó)高科技企業(yè)的商業(yè)數(shù)據(jù)和科技成果，并且通過(guò)美國(guó)龍頭企業(yè)的主動(dòng)配合，逼迫中國(guó)企業(yè)就范。此外，美國(guó)還將進(jìn)一步加強(qiáng)對(duì)其科研機(jī)構(gòu)的監(jiān)管，強(qiáng)調(diào)科研安全，對(duì)科研人才和科研活動(dòng)中可能存在的“外國(guó)影響力”進(jìn)行管控。

　　全球集成電路產(chǎn)業(yè)格局新變化

　　及對(duì)我國(guó)的影響

　　美國(guó)等西方國(guó)家從大國(guó)競(jìng)爭(zhēng)的政治利益出發(fā)，無(wú)視全球集成電路產(chǎn)業(yè)分工給各國(guó)帶來(lái)互利共贏的基本事實(shí)，強(qiáng)行切斷產(chǎn)業(yè)鏈，利用技術(shù)優(yōu)勢(shì)推進(jìn)“去中國(guó)化”、重構(gòu)產(chǎn)業(yè)鏈，阻遏中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的升級(jí)步伐，維持其全球優(yōu)勢(shì)地位。這對(duì)中國(guó)深度參與全球集成電路產(chǎn)業(yè)分工帶來(lái)諸多不確定性。

　　我國(guó)在集成電路關(guān)鍵領(lǐng)域追趕所受阻力加大。韓國(guó)政府于2021年5月發(fā)布《K-半導(dǎo)體戰(zhàn)略》，以“打造世界最強(qiáng)的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈”為愿景，圍繞構(gòu)建“K-半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶”、加大半導(dǎo)體基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、夯實(shí)半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展基礎(chǔ)、提升半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)危機(jī)應(yīng)對(duì)能力這四大方面，制定了16項(xiàng)推進(jìn)課題，計(jì)劃到2030年，將半導(dǎo)體年出口額增加到2000億美元，就業(yè)崗位增至27萬(wàn)個(gè)，國(guó)會(huì)擬制定《半導(dǎo)體特別法》，主要內(nèi)容包括人才培養(yǎng)、基礎(chǔ)設(shè)施支持、投資支持、研發(fā)加速化方案等。

　　2021年6月，日本對(duì)半導(dǎo)體、數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施及數(shù)字產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出綜合部署，制定了以擴(kuò)大國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)能為目標(biāo)的《半導(dǎo)體數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略》。歐洲于2022年2月出臺(tái)《歐洲芯片法案》，提出將在2030年前調(diào)動(dòng)公共和私營(yíng)部門(mén)資金，投入430億歐元(約合3000億人民幣)構(gòu)建繁榮的生態(tài)系統(tǒng)，確保歐盟在半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

　　以上法案體現(xiàn)出，美歐等國(guó)將支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展作為一個(gè)長(zhǎng)期目標(biāo)，且一定程度上確保了其產(chǎn)業(yè)政策的延續(xù)性。這將使得大量資金、關(guān)鍵人才和企業(yè)熱衷于向美國(guó)、歐洲等先進(jìn)國(guó)家轉(zhuǎn)移，削弱我國(guó)獲取國(guó)際產(chǎn)業(yè)資源和創(chuàng)新要素的能力。

　　同時(shí)，幾乎所有先進(jìn)國(guó)家新推行的集成電路領(lǐng)域相關(guān)法案或政策，都對(duì)加大技術(shù)出口管制有明確規(guī)定，這使得國(guó)際企業(yè)在我國(guó)的技術(shù)溢出和人才培養(yǎng)貢獻(xiàn)將會(huì)減小，長(zhǎng)期以來(lái)我國(guó)依靠“外源式”創(chuàng)新獲得的技術(shù)提升機(jī)會(huì)將會(huì)大打折扣，在集成電路關(guān)鍵領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)追趕的阻礙將顯著加大。

　　近年來(lái)，我國(guó)集成電路供應(yīng)鏈“斷供”風(fēng)險(xiǎn)加大。美國(guó)從特朗普時(shí)期開(kāi)始的對(duì)華集成電路全面封鎖政策，到拜登政府實(shí)施的定向封鎖和選擇性脫鉤，對(duì)華競(jìng)爭(zhēng)立場(chǎng)并沒(méi)有實(shí)質(zhì)性轉(zhuǎn)變。

　　此外，拜登政府還提出新的“投資、聯(lián)合、競(jìng)爭(zhēng)”策略，拉攏歐、日、韓等伙伴成立“四方芯片聯(lián)盟”，多管齊下，對(duì)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)開(kāi)啟“圍剿”之勢(shì)。

　　一方面，美國(guó)試圖通過(guò)控制歐、日、韓和中國(guó)臺(tái)灣在集成電路工藝、封裝、設(shè)備、材料以及存儲(chǔ)器等領(lǐng)域的關(guān)鍵資源、關(guān)鍵技術(shù)和關(guān)鍵供應(yīng)鏈，將中國(guó)擠出全球集成電路產(chǎn)業(yè)版圖，并由此破壞當(dāng)前以中國(guó)為核心的數(shù)十萬(wàn)億產(chǎn)值規(guī)模的電子信息制造生產(chǎn)網(wǎng)絡(luò)和產(chǎn)業(yè)鏈，動(dòng)搖中國(guó)制造業(yè)大國(guó)的市場(chǎng)地位，延滯中國(guó)產(chǎn)業(yè)升級(jí)和經(jīng)濟(jì)發(fā)展。

　　另一方面，美國(guó)又準(zhǔn)備通過(guò)不斷升級(jí)對(duì)華制裁和禁運(yùn)，在存儲(chǔ)器設(shè)備、14 nm及以下先進(jìn)工藝設(shè)備、先進(jìn)EDA工具等領(lǐng)域進(jìn)行進(jìn)一步的圍追堵截，同時(shí)阻斷我國(guó)跟歐洲、日本、韓國(guó)等進(jìn)行尖端技術(shù)合作的通路，實(shí)現(xiàn)在尖端技術(shù)領(lǐng)域與中國(guó)“精準(zhǔn)脫鉤”。美國(guó)在關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域加強(qiáng)進(jìn)出口管制，使我國(guó)集成電路供應(yīng)鏈斷供風(fēng)險(xiǎn)大幅增加。

　　我國(guó)集成電路市場(chǎng)周期波動(dòng)不確定性加大。一直以來(lái)，集成電路行業(yè)普遍受到宏觀經(jīng)濟(jì)的影響，周期性特點(diǎn)非常明顯。但近年來(lái)受到貿(mào)易保護(hù)主義抬頭、新冠肺炎疫情流行的沖擊，全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分工合作的態(tài)勢(shì)被打破，企業(yè)尋求建立兼具韌性與穩(wěn)健性供應(yīng)鏈的意愿更加迫切，紛紛加強(qiáng)備貨和安全庫(kù)存，加上美國(guó)對(duì)中國(guó)特定企業(yè)實(shí)施針對(duì)性制裁和“斷供”威脅，全球集成電路供應(yīng)鏈體系無(wú)法正常運(yùn)轉(zhuǎn)，導(dǎo)致2021年出現(xiàn)全球芯片緊缺的局面。

　　由于全球經(jīng)濟(jì)下行，2022年全球集成電路供應(yīng)鏈體系從“全面缺芯”態(tài)勢(shì)逐步轉(zhuǎn)變?yōu)?ldquo;結(jié)構(gòu)性缺芯”，尤其是消費(fèi)電子類芯片產(chǎn)品從2022年三季度開(kāi)始進(jìn)入漫長(zhǎng)的去庫(kù)存過(guò)程。

　　新能源汽車(chē)、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)領(lǐng)域的芯片需求仍然飽滿，且維持一定的緊缺態(tài)勢(shì)。這種由全球供應(yīng)鏈不確定性和不透明而引發(fā)的集成電路市場(chǎng)供應(yīng)關(guān)系轉(zhuǎn)變和調(diào)整，將有可能成為常態(tài)，使得我國(guó)集成電路市場(chǎng)周期波動(dòng)不確定性加大，給我國(guó)相關(guān)企業(yè)的生存和發(fā)展帶來(lái)更多考驗(yàn)。

　　我國(guó)集成電路高質(zhì)量國(guó)產(chǎn)替代難度加大。隨著美國(guó)不斷收緊對(duì)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)和供應(yīng)鏈限制，我國(guó)開(kāi)始實(shí)施關(guān)鍵技術(shù)和產(chǎn)品的國(guó)產(chǎn)替代，并在一系列產(chǎn)業(yè)政策的推動(dòng)下取得了階段性的成效。

　　在信創(chuàng)、北斗等領(lǐng)域，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)芯片全鏈的替代能力，為保障國(guó)家“新基建”戰(zhàn)略和黨政軍用基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)貢獻(xiàn)力量。目前我國(guó)集成電路的加速替代進(jìn)程面臨天花板，大量中低端產(chǎn)品完成淺層替代，迫切需要攻關(guān)更多“卡脖子”領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)，去實(shí)現(xiàn)高水平的深度替代。

　　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈條上一些“硬骨頭”的攻關(guān)，往往對(duì)創(chuàng)新資源的有效獲取及科學(xué)籌劃組織提出了更高的要求。我國(guó)當(dāng)前面臨著高質(zhì)量的國(guó)產(chǎn)替代難度顯著加大的局面。

　　一方面，由于美國(guó)等先進(jìn)國(guó)家有意識(shí)地控制先進(jìn)技術(shù)外溢，為我國(guó)通過(guò)科研合作、尖端人才引進(jìn)等渠道實(shí)現(xiàn)技術(shù)升級(jí)設(shè)置了諸多障礙。

　　另一方面，當(dāng)前國(guó)內(nèi)仍存在大量的低水平重復(fù)建設(shè)，資金、人才等創(chuàng)新資源分散，需要集中力量形成合力進(jìn)行高水平的國(guó)產(chǎn)替代。此外，對(duì)光刻機(jī)、14nm先進(jìn)工藝等這些對(duì)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈起到“堡壘”作用的最核心領(lǐng)域，我國(guó)還需要大力度、可持續(xù)的資金投入，高效科學(xué)的統(tǒng)籌和組織布局。

　　結(jié)論

　　大國(guó)競(jìng)爭(zhēng)背景下的全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)正在加速演進(jìn)。一方面，全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈布局的成本與效率導(dǎo)向，勢(shì)必要在相當(dāng)程度上讓位于國(guó)家安全戰(zhàn)略，我國(guó)利用比較優(yōu)勢(shì)獲得全球化紅利的機(jī)遇減少，“后發(fā)型”趕超道路受阻，為我國(guó)加快推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)升級(jí)帶來(lái)極大挑戰(zhàn)。另一方面，各國(guó)紛紛效仿我國(guó)以“國(guó)家力量”推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，表明我國(guó)堅(jiān)定不移以國(guó)家意志發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的總體策略是正確的，強(qiáng)化戰(zhàn)略定力，探索建立新型舉國(guó)體制，積極在社會(huì)主義市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)條件下開(kāi)展“卡脖子”領(lǐng)域攻關(guān)，就能有效應(yīng)對(duì)全球集成電路價(jià)值鏈重構(gòu)的挑戰(zhàn)和風(fēng)險(xiǎn)，在大國(guó)競(jìng)爭(zhēng)中立于不敗之地。

　　在當(dāng)前形勢(shì)下，我們需要在以下幾方面進(jìn)一步發(fā)展完善：

　　一是在國(guó)家層面加大組織力度，全力解決“卡脖子”領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)自主化問(wèn)題。例如在先進(jìn)工藝、光刻機(jī)及部分關(guān)鍵設(shè)備、先進(jìn)EDA工具、關(guān)鍵半導(dǎo)體材料和零部件等領(lǐng)域的攻關(guān)問(wèn)題，我們?nèi)孕枰趪?guó)家層面加大組織力度，加速實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化替代。其次，對(duì)于參與上述專項(xiàng)集中攻關(guān)的尖端領(lǐng)軍人才和工程師人才，給予與其貢獻(xiàn)相稱的相應(yīng)激勵(lì)，以保障攻關(guān)的效率和連續(xù)性。

　　二是全力保障國(guó)產(chǎn)集成電路制造供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定發(fā)展。根據(jù)大生產(chǎn)線的切實(shí)需要，加快國(guó)產(chǎn)設(shè)備、材料的驗(yàn)證進(jìn)程，同時(shí)積極推進(jìn)先進(jìn)工藝所需的設(shè)備及材料、零部件的開(kāi)發(fā)和驗(yàn)證。鼓勵(lì)企業(yè)積極采取多源和國(guó)產(chǎn)化應(yīng)對(duì)措施，在對(duì)美依賴程度高的關(guān)鍵領(lǐng)域積極尋找非美和國(guó)內(nèi)供應(yīng)商進(jìn)行聯(lián)合開(kāi)發(fā)和驗(yàn)證，重新布局自主供應(yīng)鏈體系。

　　三是充分發(fā)揮國(guó)內(nèi)超大規(guī)模市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，強(qiáng)化前沿新技術(shù)領(lǐng)域的“內(nèi)源式”創(chuàng)新能力。支持相關(guān)企業(yè)開(kāi)展新技術(shù)和新工藝研發(fā)，采取“賽馬”和“揭榜”機(jī)制，給予新技術(shù)新工藝“上場(chǎng)競(jìng)技”的機(jī)會(huì)，爭(zhēng)取在新賽道建立一定的基礎(chǔ)引領(lǐng)優(yōu)勢(shì)，以繞過(guò)現(xiàn)有技術(shù)領(lǐng)域的供應(yīng)鏈限制。

　　四是繼續(xù)發(fā)揮政策和金融對(duì)產(chǎn)業(yè)的助力作用，有序及合理引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》已出臺(tái)近10年，建議進(jìn)一步加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的頂層設(shè)計(jì)，統(tǒng)籌規(guī)劃，出臺(tái)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)新的“十年計(jì)劃”和到2035年的中長(zhǎng)期發(fā)展規(guī)劃，以強(qiáng)化集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的國(guó)家意志。

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